직무명

Mission 및 주요 수행 업무

자격요건

설계

【Analog설계】

 ⦁ 신호처리를 위한 회로 설계, Chip 요구 기능 구현 등의

   업무 수행

【Digital설계】

 ⦁ Chip Spec.에 부합하고 PPA (Power‧Performance ‧

    Area)에 최적화된 Digital IP 개발 등의 업무 수행

【배치설계】

 ⦁ Block의 배치와 Chip 최적화 위한 회로 배치 및 배선 업무

   수행

【Verification】

 ⦁ 공정개발, 양산단계의 시행착오 최소화를 위해 개발 설계

  단계의 회로 검증 및 불량분석 업무 수행

⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

⦁ 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터,

  물리 등 관련 전공

⦁ 분석적 사고, 전략적 사고, 성취지향 행동역량

  필요

⦁ Noise 성분 규명, Design Constraint 설계,

  Circuit modeling 등의 Skill 필

소자

【Process Integration】

 ⦁ 조기 제품 개발 및 차세대 제품 개발을 위해 Cell scheme

   결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무 수행

【Device】

 ⦁ 차세대 제품의 개발 및 양산 이관을 위해 PCM(Pulse

  Code Modulation) 특성 분석, 고성능 Transistor 개발,

  성능 개선 등의 업무 수행

【Failure Analysis】

 ⦁ 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상‧품질 개선을 위해

   수율 향상 계획 수립, 특성 마진 확보, 실장 특성 확보 등의

   업무 수행

【Layout Design Rule】

 ⦁ 원활한 설계 진행을 위해, PDK 개발, MASK 및 Design

   Manual 제작 및 관리 등의 업무 수행

【Pixel개발】

 ⦁ 고화소‧고화질 Image Sensor 제품 개발을 위해, New IP

  개발 및 Simulation, 특성 분석, Pixel Layout 등의 업무

  수행

⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

⦁ 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공

⦁ 분석적 사고, 변화 관리, 의사 결정 행동역량

  필요

⦁ Integrated Technology 제품 개발, TCAD

  (Technology Computer-Aided Design)

  Simulation, Fail 원인 분석, Process Design Kit

  개발 등의 Skill 필요

PKG개발

【Package 설계】

 ⦁ Device 최적화 Package 설계 및 고객 선도 제품 개발

【Package 제품개발】

 ⦁ Package 적기 개발 및 원가‧기술 경쟁력 확보

【Package 기술개발】

 ⦁ 요소기술 개발을 통한 개발 완성도 극대화

 ⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

 ⦁ 전자, 전기, 재료, 화학, 화공, 물리, 반도체, 기계

    등 반도체 공정 관련 전공자

 ⦁ 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자,

   관련 역량 우수자

양산/기술

【반도체 제조공정 전반의 장비‧공정분야 엔지니어링】

 ⦁ Photo, Etch, Diffuision, ThinFilm, C&C 등 공정수율

   향상, 공정단순화, 원가절감, 공정혁신 등

【TEST 프로그램 개발(Wafer, Package, Module)】

 ⦁ Test기술력을 통한 세계 최고 Test 원가 경쟁력 확보

【Package제조기술】

 ⦁ 생산 효율 극대화 수율 개선 및 품질 안정화를 통한

    Global No 1 PKG제조기술 경쟁력 확보

【Test제조기술】

 ⦁ Test 제조 기술력 향상 및 장비 기술력 강화를 통한 세계

   최고의 원가 경쟁력 확보

【생산계획】

 ⦁ 수익성에 따른 전략적 제품 운영을 기반으로 생산 목표

    달성 및 P&T 운영 효율 극대화

 ⦁ 교대근무 가능자

 ⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

 ⦁ 전자, 전기, 재료, 화학, 화공, 물리, 반도체,

   기계, 산업공학 등 반도체 공정 관련 전공자

 ⦁ 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자,

   관련 역량 우수자

양산관리

【반도체 제조공정 전반의 생산관리】

 ⦁ 자동화 System 관리

 ⦁ 지수관리

 ⦁ 교대근무 가능자

 ⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

 ⦁ 산업공학 전공자

 ⦁ 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자,

   관련 역량 우수자

Solution SW

⦁ Mobile Storage & SSD Firmware 개발 및 검증

 ⦁ Firmware 개발 및 검증

 ⦁ Embedded System 환경 구축

 ⦁ Linux 개발 환경 구축

 ⦁ Android Driver 개

 ⦁ 대학교 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧

   석사‧박사)

 ⦁ 컴퓨터 전자 및 코딩이 가능한 자 (C/C++ 언어

   가능자)

Product

Engineering

【DRAM/Flash/Mobile】

 ⦁ 최고의 제품 특성개발

 ⦁ 최적의 Test Base Line 개발

 ⦁ Big Data Mining을 통한 품질개발

 ⦁ Application에서의 Error분석을 통한 Solution 제공

 ⦁ Design & Process 특성 검증

 ⦁ Test Program 개발 등의 업무 수행

 ⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

 ⦁ 전기, 전자, 컴퓨터 관련 전공

 ⦁ 사용 프로그램‧Tool

   - 프로그래밍 언어‧통계, 분석용 프로그램

System

Engineering

【고객 실장 평가를 통한 제품 개발】

 ⦁ 실장평가 검증 및 불량분석 그밖에 평가 Infra 환경

   구축을 위하여 다양한 OS 기반의 TEST Program 연구

   개발, 평가 용 HW, SW 연구개발로 자사 DRAM제품과의

   적합성 연구

【PCB 설계‧해석‧검증 및 불량 분석】

 ⦁ PCB Layout설계, 분석, 평가와 S/I Simulation 및 분석

   Tool, Software 개발 등 완제품의 검정을 통한 신제품

   개발 업무 수행

【응용 Solution 개발】

 ⦁ S/W 측면에서 개발 신제품이 시스템 level 에서 동작할

   수 있고 특성 Test가 가능하도록 Software solution

   (Driver, BIOS, Firmware)개발을 수행하며 H/W 측면에

    서는 FPGA를 활용한 Test chip 개발과 Test infra를 구축

    하는 Hardware solution 개발 담당

 ⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

 ⦁ 전기, 전자, 전파, 반도체, 전산, 컴퓨터, 정보

   통신, 제어 계측공학, 물리학과 등

 ⦁ 전반적인 실장 System 이해, C-programming

   활용능력, BIOS 와 Firmware(FTL 포함) 이해 및

    구현, System 운영체제 (Linux, windows) 이해

Utility기술

 ⦁ 반도체 제조공정의 원할 한 진행을 위한 Utility 설비 구축

    및 안정적 운영

   ① 기계설비기술

 ⦁ 반도체 Clean Room Environmental(온도, 습도,

   Particle, Ventilation) 유지 위한 냉동공조 설비 구축 및

   운영

 ⦁ 대기오염방지시설 및 수질오염방지 시설 구축 및 운영

 ⦁ 반도체제조장치용 초고순도 배관 시공

 ⦁ 초고순도 Gas, Chemical, Ultra Pure Water, Steam,

    Vacuum, 냉각수 제조 공급 설비 구축 및 운영

   ② 전기설비기술

 ⦁ 154kV 수변전설비, Power Panel 및 비상전원공급장치

   구축 및 운영

 ⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

 ⦁ 전기, 전기공사, 공조냉동기계, 설비보전, 화공,

  (대기)환경 등 한국산업인력공단 국가기술자격

   소지자 우대

 ⦁ 해당 전공

   - 기계공학, 화학공학, 전기공학 등 관련학과

환경‧안전‧

보건

 ⦁ 선제적 SHE Legal Free를 통한 SHE사고예방 및 경영Risk

   를 Zero화하여 지속가능발전추구

【안전분야】

 ⦁ 안전관리자 법적선임, 법적업무수행, 경영시스템, PSM,

   인허가‧대관, 안전문화개선, 내부감사 및 진단업무, 안전

    소방시설 관리, 건설 현장 안전관리, Pump & Scrubber

   유지관리

【보건분야】

 ⦁ 보건관리자 법적선임, 법적업무수행, 작업환경측정, 화학

   물질관리, 인허가‧대관, 건강관리 및 증진, 보건선행연구

【환경분야】

 ⦁ 환경관리자 법적선임, 법적업무수행, 환경관리(수질‧대기‧

   폐기물‧온실가스), 환경성적 및 탄소발자국 인증업무 수행

 ⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

 ⦁ 안전, 산업보건, 환경, 화학, 화공 및 기타 유관

    분야

 ⦁ 자격증

   - 산업안전기사, 산업위생기사, 수질‧대기‧폐기

       물관리기사, 화공기사, 인간공학기사, 위험물

       산업기사 등

 ⦁ 상급의 Office 활용능력, Reporting 능력, 외국

    어 우수자 우대, 새로운 분야에 대한 학습의지와

    열정이 있는 자

품질보증

【제품인증】

 ⦁ 품질 완성도 확보를 위해 인증 평가 기준을 수립하고

    평가‧분석을 통한 제품 인증(Qualification)업무 수행

【양산품질보증】

 ⦁ 품질 Monitoring, 공정 부적격 자재처리, 공정 변경관리,

   출하 품질 검사 등을 수행하여 공정 품질을 관리

【고객품질】

 ⦁ 고객 불량에 대한 개선 대책을 수립하고 고객환경 파악 및

    내부 품질 개선 활동 Drive를 통한 품질 개선업무 수행

【불량분석】

 ⦁ 인증‧양산‧고객 불량 개선을 위해 제품에 대한 분석업무

    (Elect, Application 등) 수행

 ⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

 ⦁ 전자‧전기, 재료, 화학‧화공, 물리 등 반도체 관련

    전공자

영업

 ⦁ 회사의 매출 및 이윤 극대화를 위해 고객, 시장, 경쟁사

    M/I (Market Intelligence)를 바탕으로 고객 지역별 판매

    계획과 영업전략 수립 실행 및 고객 Communication

   지원 등 영업 업무 전반 수행

 ⦁ 최고의 매출을 달성하기 위해 고객, 시장, 경쟁사를 분석

    하여 생산, 재고, 인증, 품질이슈 등을 감안 최적의 단기

    판매계획 수립하고 대내외 협업 조직의 창구역할을 수행

   하여 영업 전반을 기획함

【B2B 영업】

 ⦁ 고객 Intimacy 및 판매활동

 ⦁ 시장동향, 고객수요, 경쟁사 M/I 수집 및 분석

 ⦁ 현지 Sales L/H/C

 ⦁ 영업 전략 수립

 ⦁ 신규 시장‧고객 발굴

【B2B 영업기획】

 ⦁ 영업기획

 ⦁ 6개월 수요‧공급 최적화

 ⦁ SCM Management

 ⦁ Sales Operation management

 ⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

 ⦁ 전자, 컴퓨터, 통계, 경영, 경제

 ⦁ 외국어 능력

   - 영어(필수), 중국어(우대)

마케팅

 ⦁ 안정적 Biz. 확대 및 수익성 극대화를 위해 급변하는 시장

    흐름, 동향을 파악‧분석하여 선제적 전략 수립(Product

    mix 등) 신제품 적기 제안(인증) 등 응용 제품에 대한

     Marketing 활동을 수행

   - 고객 만족 실현을 위해 불량에 대한 Biz. Impact검토,

      고객기술 지원, 고객 대상 신제품 Sample 적기 제공,

      고객 인증 획득 등 기술 기반 Marketing 활동을 수행

【Application 마케팅】

 ⦁ 단기‧중장기 Marketing 전략 수립 및 실행

 ⦁ 사업계획 수립

 ⦁ Tech Migration 수립

 ⦁ 신제품 전략 수립

【기술 마케팅】

 ⦁ Inquiry 처리

 ⦁ 고객 대응 및 관리

 ⦁ 고객 인증

 ⦁ 고객 품질 확보

 ⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

 ⦁ 전자, 컴퓨터, 통계, 경영, 경제

 ⦁ 반도체공학, 물리전자공학 이수(선호)

 ⦁ 외국어 능력

   - 영어(필수), 중국어(우대)

상품기획

 ⦁ 고객 Needs에 부합하는 제품 개발을 위해 제품의 Line

   up 및 전략 결정, 신제품을 최적의 조건으로 Enabling,

   표준화 활동을 통한 자사 Line-up 및 Target Spec 반영

    등을 수행하여 상품 기획

   - 메모리 & 기술 Trend 이해를 통한 미래 변곡점 예측

   - 중장기 Roadmap & 최적의 Target Spec 개발,

     Industry (고객 & Partner)와 Alignment 추진 및 검증

   - 중장기 Roadmap 전사합의 및 기획 Process에 따른

      개발추진

   - 신제품 Enbaling 추진으로 Biz-Win 달성

 ⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학사‧석사‧박사)

   (석사이상 우대)

 ⦁ 전자, 컴퓨터

 ⦁ 반도체기초공학(선호), System Architecture

   (선호)

 ⦁ 외국어 능력

   - 영어(필수), 중국어(우대)

구매

【장비구매】

 ⦁ 선제적 Q/C/D 대응 체계 구축을 위한 계획 기반 구매

   Process 구축, 핵심 장비‧부품 대상 경쟁 체제 구축

【원자재구매】

 ⦁ 당사 중장기 수요에 따른 선제적 원자재 수급 대응력

    강화, 신규‧양산 원자재 운영 전략 수립 및 실행

【Infra구매】

 ⦁ 생산 Infra 적기 구축, 최적 운영 위한 건설‧설비 / IT Infra

   구매 대응력 강화

【기술구매】

 ⦁ 구매 품질 향상을 위한 구매 Spec / BP 관리 기준 수립,

   품질 기반 BP Pool 관리 및 Audit

【구매전략】

 ⦁ 중장기 구매 전략‧정책 수립, 구매 경영계획 관리, Risk

   Monitoring, IT / Data 기반의 구매 업무 혁신, BP와의

   상생협력을 통한 사회적 가치 제고

 ⦁ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자

 ⦁ 전자, 재료, 화학, 화학공학, 물리 반도체 관련

    전공자 및 경영학, 회계학, 영어‧중국어‧일어

    관련 전공자 (복수전공자 선호)

 ⦁ 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자,

   관련 역량 우수자

 ⦁ 경영‧재무‧회계 분석, 경영 전략 수립 관련 역량

    우수자

R&D공정

(박사)

【Photo】

 ⦁ 'EUV Process Improvement

 ⦁ Optical Simulation

 ⦁ Exposure Tool Anaysis & Control based on Source

   Parameter

 ⦁ Machine Learning & Deep Learning for Metrology

   Analysis & Optical Proximity Correction

【Etch_데이터분석】

 ⦁ 주요 Etch 공정의 Profile / CD 등에 대한 Data 분석 및

   Parametric Study

 ⦁ 관련 공정의 개선 방향에 대한 Smart DOE 분석을 통하여

   개선안 도출

 ⦁ 관련 공정에 대한 OES Data 등 연관 Internal Parameter

분석

 ⦁ 공정의 Parameter 의존성과 OES Data 등을 접목한

   Physical Model 수립

 ⦁ 공정‧장비 관련 Big Data 분석을 통한 공정 개선 방안

   도출 및 Etch 장비 개선 방향 제안

 ⦁ 도출된 개선 항목으로 장비개발 Roadmap 개선항목 추가

   및 Lead

【Etch_HARC】

 ⦁ DRAM (SN), NAND (Plug / Slit) Etch 공정 개발

 ⦁ HARC 장치의 Road-map과 개발 방향에 대한 B.P사와

   협업

 ⦁ HARC Etch 예측 모델 개발

 ⦁ HARC Etch 통계 분석 방법론 개발

【Thinfilm】

 ⦁ 'DRAM Scailing에 따른 BG 금속 전극 개발

  - W 연계 불량 해석 및 개선 활동

  - W 비저항 개선 및 Stress 조절

【공통】

 ⦁ '19년 8월 박사 졸업 (예정) 자

【Photo】

 ⦁ 전공

   - 물리, 화학, 수학, 전기전자, 산업공학, 화학,

      화공

 ⦁ 기타 요구 역량

   - Solid Physics 등 Semiconductor 관련 지식,

      Optical System 이해

【Etch_데이터분석】

 ⦁ 전공

   - 산업공학, 기계공학, 통계학, 물리학, 전기

       공학, 재료공학, 기계공학 등

 ⦁ 기타 요구 역량

   - 추가로 필요한 역량 기재 요망

    1-1 Python, R 혹은 이에 준하는

            Programming Language Skill Level 中

            이상

    1-2 플라즈마 공정 Modeling 경험 有

    1-3 통계분석 / DOE 등 활용 경험 소유자

【Etch_HARC】

 ⦁ 전공

   - 물리‧화학‧화공‧재료

 ⦁ 기타 요구 역량

   - 추가로 필요한 역량 기재 요망

【Thinfilm】

 ⦁ 전공

   - 반도체, 전기, 전자, 물리, 재료, 화공

R&D소자

(박사)

【PI】

 ⦁ 차세대 DRAM 제품 연구 개발

   - 차세대 DRAM 제품의 architecture, process, 소자

      개발

   - 신물질 개발을 통한 DRAM cell Tr. Gate 저항 개선

   - 신 물질 관련된 Paper 및 타사 특허 Search 차세대

     NAND 제품 연구 개발

   - 차세대 3D NAND 제품의 architecture, process, 소자

      개발

   - 3D NAND 성능 향상, defect 개선, 수율 향상

   - 신제품 기획 및 설계

【Device TCAD】

 ⦁ 3D NAND Device TCAD Modeling 및 Calibration

   - Device Model 개발

   - 분포 예측 TCAD Analysis 방법론 구축

   - 분포 예측 Tool Upgrade

   - 분포 Modeling을 위한 C Programming

   - 차세대 반도체 동작 메커니즘 분석 및 최적화 개발

       차세대 Tech 고성능 Peri. Tr. 개발 TCAD Modeling

      및 Calibration

   - 고성능 Peri. Tr. 개발 TCAD Modeling

   - 신뢰성 평가 및 개선 TCAD Analysis 업무

   - TCAD Application을 통한 D/R 제안 및 관리 para

     도출

   - 분포 예측 TCAD Analysis 방법론 구축

   - 차세대 반도체 동작 메커니즘 분석 및 최적화 개발

【Process Simulation】

 ⦁ 장비‧유동 시뮬레이션 전문 연구

   - 전산유체역학, 반응공학, 표면공학, 전자기학, 플라즈마

       응용

   - 고난도 공정 시뮬레이션 해석을 통한 반도체 공정 (Etch,

      Diffusion, ALD, CVD Thin Film, CMP 등) 개발 및

       생산성 개선

   - In-House CFD Simulation Tool 개발

 ⦁ 제일원리 시뮬레이션 분석 전문 연구

   - 제일 원리 기반의 원자레벨 물성 예측 분석

   - 원자레벨 물성 예측을 통한 반도체 공정 재료 스크리닝

      및 디자인

   - 미래 메모리 소자 신물질 개발과 제조 공정 최적화

   - 차세대 반도체 제조 공정 메커니즘 분석 및 최적화 개발

   - 원자레벨 모델링 전산 인프라 구축 및 멀티스케일 시뮬

      레이션 방법론 개발

 ⦁ 메모리 반도체 기계불량 모델링‧분석 업무

   - 급증하는 기계 불량 모델링‧분석 및 개선 방향 제시

   - 기계불량의 양상이 Multi physics 기반의 복합 현상

      으로 Multi physics 해석의 특화 인력 필요

   - 형상 변화와 물리 모델의 연계 해석의 중요성이 부각

      되어 profile-stress 연계해석 경험자 필요

【Device Modeling】

 ⦁ FinFET 개발 대응 Modeling

 ⦁ BSIM에서 제공하지 않는 특성 Modeling (Local Layout

   Effect, Mobility Boosting Scheme 등

    LogicTechnology 대응)

 ⦁ BSIM-BULK, BSIM-CMG 등 차세대 모델 연구 및 자사

   적용

【신뢰성 분석】

 ⦁ 소자 열화 model 추출 전담 (Product별 DRAM /

   NAND)

 ⦁ 열화 현상 모델링

 ⦁ 설계 신뢰성 분석(Circuit simulation을 통한 신뢰성 분석)

 ⦁ 제품 신뢰성 이슈 분석

【공통】

 ⦁ '19년 8월 박사 졸업 (예정) 자

【PI】

 ⦁ 전공

   - 전기전자‧재료‧화공‧물리

 ⦁ 기타 요구 역량

   - 반도체 소자 / DRAM Architecture / Cell

     동작 원리 등의 기본 지식 습득 자, 기초 통계

      분석

【Device TCAD】

 ⦁ 전공

   - 물리‧화학‧재료공학/전자/전기

 ⦁ 기타 요구 역량

   - Poly Channel Modeling

   - ONOA Transport Modeling

   - TCAD Tool (Sprocess, Sdevice)

   - Computer Programming (C++, Python,

      Matlab)

   - 반도체 물성 및 New Material 관련 전공

   - Device Physics 관련 과목 수강

   - TCAD Device Modeling

   - TCAD Tool (Sprocess, Sdevice)

【Process Simulation】

 ⦁ 전공

   - 기계‧화학‧재료‧물리‧반도체‧전기‧전자

 ⦁ 기타 요구 역량

   - 제일원리 시뮬레이션 분석 전문 연구

   - Computational Fluid Dynamics

   - Gas-Surface Reaction Engineering

   - Electrmagnetics, Plasma Engineering

   - Molecular dynamics, Kinetic Monte Carlo

   - Fluent, Comsol, CFD-ACE etc.

   - Computer Programming (C++, Python,

      Matlab)

   - OpenMP/MPI Parallel computation, High-

     Performance computing

 ⦁ 제일원리 시뮬레이션 분석 전문 연구

   - Non-Equilibrium Greens Function Method

   - Quantum Transport Modeling, Boltzmann

     Transport Modeling

   - Molecular dynamics, Kinetic Monte Carlo

   - VASP, LAMMPS, TranSiesta

   - Computer Programming (C++, Python,

      Matlab)

   - OpenMP/MPI Parallel computation, High-

     Performance computing

 ⦁ 메모리 반도체 기계불량 모델링‧분석 업무

   - Mechanical Stress Modeling

   - Thermal, Structure, Fluid 연계 해석 능력

   - topology simulaton Tool

   - Topology-Stress 연계해석

【Device Modeling】

 ⦁ 전공 : 전기전자, 물리

 ⦁ 기타 요구 역량

   - Algorithm 개발 및 Programming

【신뢰성분】

 ⦁ 전공

   - 전자 (소자 / Compact modeling 전공)

 ⦁ 기타 요구 역량

   - Programming skill, circuit 분석, 제품 분석,

      Device physice / Device reliability &

      modeling  

전형절차

 ⦁ 서류전형 ⇒ 필지전형 ⇒ 면접전형

접수기간

 ⦁ ‘19. 03. 04.(월) ~ 03. 15.(금)

접수방법

 ⦁ 홈페이지(http://www.skhynix.com) 입사진원

기타사항

 ⦁ 채용홈페이지 채용문의 참조