2019. SK ÇÏÀ̴нº »ó¹Ý±â ½ÅÀÔ»ç¿ø ¸ðÁý 1. ¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç Á÷¹«¸í | Mission ¹× ÁÖ¿ä ¼öÇà ¾÷¹« | ÀÚ°Ý¿ä°Ç | ¼³°è | ¡¼Analog¼³°è¡½ ⦁ ½Åȣ󸮸¦ À§ÇÑ È¸·Î ¼³°è, Chip ¿ä±¸ ±â´É ±¸Çö µîÀÇ ¾÷¹« ¼öÇà ¡¼Digital¼³°è¡½ ⦁ Chip Spec.¿¡ ºÎÇÕÇÏ°í PPA (Power‧Performance ‧ Area)¿¡ ÃÖÀûÈµÈ Digital IP °³¹ß µîÀÇ ¾÷¹« ¼öÇà ¡¼¹èÄ¡¼³°è¡½ ⦁ BlockÀÇ ¹èÄ¡¿Í Chip ÃÖÀûÈ À§ÇÑ È¸·Î ¹èÄ¡ ¹× ¹è¼± ¾÷¹« ¼öÇà ¡¼Verification¡½ ⦁ °øÁ¤°³¹ß, ¾ç»ê´Ü°èÀÇ ½ÃÇàÂø¿À ÃÖ¼Òȸ¦ À§ÇØ °³¹ß ¼³°è ´Ü°èÀÇ È¸·Î °ËÁõ ¹× ºÒ·®ºÐ¼® ¾÷¹« ¼öÇà | ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ ÀüÀÚ, Àü±â, ÀüÆÄ, ¹ÝµµÃ¼, Á¤º¸Åë½Å, ÄÄÇ»ÅÍ, ¹°¸® µî °ü·Ã Àü°ø ⦁ ºÐ¼®Àû »ç°í, Àü·«Àû »ç°í, ¼ºÃëÁöÇâ Çൿ¿ª·® ÇÊ¿ä ⦁ Noise ¼ººÐ ±Ô¸í, Design Constraint ¼³°è, Circuit modeling µîÀÇ Skill ÇÊ | ¼ÒÀÚ | ¡¼Process Integration¡½ ⦁ Á¶±â Á¦Ç° °³¹ß ¹× Â÷¼¼´ë Á¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇØ Cell scheme °áÁ¤, ÃÖÀû Design Rule µµÃâ µîÀÇ ¾÷¹« ¼öÇà ¡¼Device¡½ ⦁ Â÷¼¼´ë Á¦Ç°ÀÇ °³¹ß ¹× ¾ç»ê ÀÌ°üÀ» À§ÇØ PCM(Pulse Code Modulation) Ư¼º ºÐ¼®, °í¼º´É Transistor °³¹ß, ¼º´É °³¼± µîÀÇ ¾÷¹« ¼öÇà ¡¼Failure Analysis¡½ ⦁ ½ÅÁ¦Ç° Àû±â °³¹ß ¹× ¾ç»ê ¼öÀ² Çâ»ó‧Ç°Áú °³¼±À» À§ÇØ ¼öÀ² Çâ»ó °èȹ ¼ö¸³, Ư¼º ¸¶Áø È®º¸, ½ÇÀå Ư¼º È®º¸ µîÀÇ ¾÷¹« ¼öÇà ¡¼Layout Design Rule¡½ ⦁ ¿øÈ°ÇÑ ¼³°è ÁøÇàÀ» À§ÇØ, PDK °³¹ß, MASK ¹× Design Manual Á¦ÀÛ ¹× °ü¸® µîÀÇ ¾÷¹« ¼öÇà ¡¼Pixel°³¹ß¡½ ⦁ °íȼÒ‧°íÈÁú Image Sensor Á¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇØ, New IP °³¹ß ¹× Simulation, Ư¼º ºÐ¼®, Pixel Layout µîÀÇ ¾÷¹« ¼öÇà | ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ ÀüÀÚ, Àü±â, ½Å¼ÒÀç, ¹°¸®, ¹ÝµµÃ¼ µî °ü·Ã Àü°ø ⦁ ºÐ¼®Àû »ç°í, º¯È °ü¸®, ÀÇ»ç °áÁ¤ Çൿ¿ª·® ÇÊ¿ä ⦁ Integrated Technology Á¦Ç° °³¹ß, TCAD (Technology Computer-Aided Design) Simulation, Fail ¿øÀÎ ºÐ¼®, Process Design Kit °³¹ß µîÀÇ Skill ÇÊ¿ä | PKG°³¹ß | ¡¼Package ¼³°è¡½ ⦁ Device ÃÖÀûÈ Package ¼³°è ¹× °í°´ ¼±µµ Á¦Ç° °³¹ß ¡¼Package Á¦Ç°°³¹ß¡½ ⦁ Package Àû±â °³¹ß ¹× ¿ø°¡‧±â¼ú °æÀï·Â È®º¸ ¡¼Package ±â¼ú°³¹ß¡½ ⦁ ¿ä¼Ò±â¼ú °³¹ßÀ» ÅëÇÑ °³¹ß ¿Ï¼ºµµ ±Ø´ëÈ | ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ ÀüÀÚ, Àü±â, Àç·á, ÈÇÐ, È°ø, ¹°¸®, ¹ÝµµÃ¼, ±â°è µî ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ °ü·Ã Àü°øÀÚ ⦁ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Process Àü¹ÝÀÇ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ, °ü·Ã ¿ª·® ¿ì¼öÀÚ | ¾ç»ê/±â¼ú | ¡¼¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ Àü¹ÝÀÇ Àåºñ‧°øÁ¤ºÐ¾ß ¿£Áö´Ï¾î¸µ¡½ ⦁ Photo, Etch, Diffuision, ThinFilm, C&C µî °øÁ¤¼öÀ² Çâ»ó, °øÁ¤´Ü¼øÈ, ¿ø°¡Àý°¨, °øÁ¤Çõ½Å µî ¡¼TEST ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß(Wafer, Package, Module)¡½ ⦁ Test±â¼ú·ÂÀ» ÅëÇÑ ¼¼°è ÃÖ°í Test ¿ø°¡ °æÀï·Â È®º¸ ¡¼PackageÁ¦Á¶±â¼ú¡½ ⦁ »ý»ê È¿À² ±Ø´ëÈ ¼öÀ² °³¼± ¹× Ç°Áú ¾ÈÁ¤È¸¦ ÅëÇÑ Global No 1 PKGÁ¦Á¶±â¼ú °æÀï·Â È®º¸ ¡¼TestÁ¦Á¶±â¼ú¡½ ⦁ Test Á¦Á¶ ±â¼ú·Â Çâ»ó ¹× Àåºñ ±â¼ú·Â °È¸¦ ÅëÇÑ ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ ¿ø°¡ °æÀï·Â È®º¸ ¡¼»ý»ê°èȹ¡½ ⦁ ¼öÀͼº¿¡ µû¸¥ Àü·«Àû Á¦Ç° ¿î¿µÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î »ý»ê ¸ñÇ¥ ´Þ¼º ¹× P&T ¿î¿µ È¿À² ±Ø´ëÈ | ⦁ ±³´ë±Ù¹« °¡´ÉÀÚ ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ ÀüÀÚ, Àü±â, Àç·á, ÈÇÐ, È°ø, ¹°¸®, ¹ÝµµÃ¼, ±â°è, »ê¾÷°øÇÐ µî ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ °ü·Ã Àü°øÀÚ ⦁ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Process Àü¹ÝÀÇ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ, °ü·Ã ¿ª·® ¿ì¼öÀÚ | ¾ç»ê°ü¸® | ¡¼¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ Àü¹ÝÀÇ »ý»ê°ü¸®¡½ ⦁ ÀÚµ¿È System °ü¸® ⦁ Áö¼ö°ü¸® | ⦁ ±³´ë±Ù¹« °¡´ÉÀÚ ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ »ê¾÷°øÇÐ Àü°øÀÚ ⦁ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Process Àü¹ÝÀÇ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ, °ü·Ã ¿ª·® ¿ì¼öÀÚ | Solution SW | ⦁ Mobile Storage & SSD Firmware °³¹ß ¹× °ËÁõ ⦁ Firmware °³¹ß ¹× °ËÁõ ⦁ Embedded System ȯ°æ ±¸Ãà ⦁ Linux °³¹ß ȯ°æ ±¸Ãà ⦁ Android Driver °³ | ⦁ ´ëÇб³ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧ ¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ ÄÄÇ»ÅÍ ÀüÀÚ ¹× ÄÚµùÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀÚ (C/C++ ¾ð¾î °¡´ÉÀÚ) | Product Engineering | ¡¼DRAM/Flash/Mobile¡½ ⦁ ÃÖ°íÀÇ Á¦Ç° Ư¼º°³¹ß ⦁ ÃÖÀûÀÇ Test Base Line °³¹ß ⦁ Big Data MiningÀ» ÅëÇÑ Ç°Áú°³¹ß ⦁ Application¿¡¼ÀÇ ErrorºÐ¼®À» ÅëÇÑ Solution Á¦°ø ⦁ Design & Process Ư¼º °ËÁõ ⦁ Test Program °³¹ß µîÀÇ ¾÷¹« ¼öÇà | ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ Àü±â, ÀüÀÚ, ÄÄÇ»ÅÍ °ü·Ã Àü°ø ⦁ »ç¿ë ÇÁ·Î±×·¥‧Tool - ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¾ð¾î‧Åë°è, ºÐ¼®¿ë ÇÁ·Î±×·¥ | System Engineering | ¡¼°í°´ ½ÇÀå Æò°¡¸¦ ÅëÇÑ Á¦Ç° °³¹ß¡½ ⦁ ½ÇÀåÆò°¡ °ËÁõ ¹× ºÒ·®ºÐ¼® ±×¹Û¿¡ Æò°¡ Infra ȯ°æ ±¸ÃàÀ» À§ÇÏ¿© ´Ù¾çÇÑ OS ±â¹ÝÀÇ TEST Program ¿¬±¸ °³¹ß, Æò°¡ ¿ë HW, SW ¿¬±¸°³¹ß·Î ÀÚ»ç DRAMÁ¦Ç°°úÀÇ ÀûÇÕ¼º ¿¬±¸ ¡¼PCB ¼³°è‧Çؼ®‧°ËÁõ ¹× ºÒ·® ºÐ¼®¡½ ⦁ PCB Layout¼³°è, ºÐ¼®, Æò°¡¿Í S/I Simulation ¹× ºÐ¼® Tool, Software °³¹ß µî ¿ÏÁ¦Ç°ÀÇ °ËÁ¤À» ÅëÇÑ ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß ¾÷¹« ¼öÇà ¡¼ÀÀ¿ë Solution °³¹ß¡½ ⦁ S/W Ãø¸é¿¡¼ °³¹ß ½ÅÁ¦Ç°ÀÌ ½Ã½ºÅÛ level ¿¡¼ µ¿ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ°í Ư¼º Test°¡ °¡´ÉÇϵµ·Ï Software solution (Driver, BIOS, Firmware)°³¹ßÀ» ¼öÇàÇϸç H/W Ãø¸é¿¡ ¼´Â FPGA¸¦ È°¿ëÇÑ Test chip °³¹ß°ú Test infra¸¦ ±¸Ãà ÇÏ´Â Hardware solution °³¹ß ´ã´ç | ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ Àü±â, ÀüÀÚ, ÀüÆÄ, ¹ÝµµÃ¼, Àü»ê, ÄÄÇ»ÅÍ, Á¤º¸ Åë½Å, Á¦¾î °èÃø°øÇÐ, ¹°¸®Çаú µî ⦁ Àü¹ÝÀûÀÎ ½ÇÀå System ÀÌÇØ, C-programming È°¿ë´É·Â, BIOS ¿Í Firmware(FTL Æ÷ÇÔ) ÀÌÇØ ¹× ±¸Çö, System ¿î¿µÃ¼Á¦ (Linux, windows) ÀÌÇØ | Utility±â¼ú | ⦁ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ÀÇ ¿øÇÒ ÇÑ ÁøÇàÀ» À§ÇÑ Utility ¼³ºñ ±¸Ãà ¹× ¾ÈÁ¤Àû ¿î¿µ ¨ç ±â°è¼³ºñ±â¼ú ⦁ ¹ÝµµÃ¼ Clean Room Environmental(¿Âµµ, ½Àµµ, Particle, Ventilation) À¯Áö À§ÇÑ ³Ãµ¿°øÁ¶ ¼³ºñ ±¸Ãà ¹× ¿î¿µ ⦁ ´ë±â¿À¿°¹æÁö½Ã¼³ ¹× ¼öÁú¿À¿°¹æÁö ½Ã¼³ ±¸Ãà ¹× ¿î¿µ ⦁ ¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶ÀåÄ¡¿ë ÃÊ°í¼øµµ ¹è°ü ½Ã°ø ⦁ ÃÊ°í¼øµµ Gas, Chemical, Ultra Pure Water, Steam, Vacuum, ³Ã°¢¼ö Á¦Á¶ °ø±Þ ¼³ºñ ±¸Ãà ¹× ¿î¿µ ¨è Àü±â¼³ºñ±â¼ú ⦁ 154kV ¼öº¯Àü¼³ºñ, Power Panel ¹× ºñ»óÀü¿ø°ø±ÞÀåÄ¡ ±¸Ãà ¹× ¿î¿µ | ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ Àü±â, Àü±â°ø»ç, °øÁ¶³Ãµ¿±â°è, ¼³ºñº¸Àü, È°ø, (´ë±â)ȯ°æ µî Çѱ¹»ê¾÷Àη°ø´Ü ±¹°¡±â¼úÀÚ°Ý ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë ⦁ ÇØ´ç Àü°ø - ±â°è°øÇÐ, ÈÇаøÇÐ, Àü±â°øÇÐ µî °ü·ÃÇаú | ȯ°æ‧¾ÈÀü‧ º¸°Ç | ⦁ ¼±Á¦Àû SHE Legal Free¸¦ ÅëÇÑ SHE»ç°í¿¹¹æ ¹× °æ¿µRisk ¸¦ ZeroÈÇÏ¿© Áö¼Ó°¡´É¹ßÀüÃß±¸ ¡¼¾ÈÀüºÐ¾ß¡½ ⦁ ¾ÈÀü°ü¸®ÀÚ ¹ýÀû¼±ÀÓ, ¹ýÀû¾÷¹«¼öÇà, °æ¿µ½Ã½ºÅÛ, PSM, ÀÎÇã°¡‧´ë°ü, ¾ÈÀü¹®È°³¼±, ³»ºÎ°¨»ç ¹× Áø´Ü¾÷¹«, ¾ÈÀü ¼Ò¹æ½Ã¼³ °ü¸®, °Ç¼³ ÇöÀå ¾ÈÀü°ü¸®, Pump & Scrubber À¯Áö°ü¸® ¡¼º¸°ÇºÐ¾ß¡½ ⦁ º¸°Ç°ü¸®ÀÚ ¹ýÀû¼±ÀÓ, ¹ýÀû¾÷¹«¼öÇà, ÀÛ¾÷ȯ°æÃøÁ¤, ÈÇÐ ¹°Áú°ü¸®, ÀÎÇã°¡‧´ë°ü, °Ç°°ü¸® ¹× ÁõÁø, º¸°Ç¼±Ç࿬±¸ ¡¼È¯°æºÐ¾ß¡½ ⦁ ȯ°æ°ü¸®ÀÚ ¹ýÀû¼±ÀÓ, ¹ýÀû¾÷¹«¼öÇà, ȯ°æ°ü¸®(¼öÁú‧´ë±â‧ Æó±â¹°‧¿Â½Ç°¡½º), ȯ°æ¼ºÀû ¹× ź¼Ò¹ßÀÚ±¹ ÀÎÁõ¾÷¹« ¼öÇà | ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ ¾ÈÀü, »ê¾÷º¸°Ç, ȯ°æ, ÈÇÐ, È°ø ¹× ±âŸ À¯°ü ºÐ¾ß ⦁ ÀÚ°ÝÁõ - »ê¾÷¾ÈÀü±â»ç, »ê¾÷À§»ý±â»ç, ¼öÁú‧´ë±â‧Æó±â ¹°°ü¸®±â»ç, È°ø±â»ç, Àΰ£°øÇбâ»ç, À§Çè¹° »ê¾÷±â»ç µî ⦁ »ó±ÞÀÇ Office È°¿ë´É·Â, Reporting ´É·Â, ¿Ü±¹ ¾î ¿ì¼öÀÚ ¿ì´ë, »õ·Î¿î ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ ÇнÀÀÇÁö¿Í ¿Á¤ÀÌ ÀÖ´Â ÀÚ | Ç°Áúº¸Áõ | ¡¼Á¦Ç°ÀÎÁõ¡½ ⦁ Ç°Áú ¿Ï¼ºµµ È®º¸¸¦ À§ÇØ ÀÎÁõ Æò°¡ ±âÁØÀ» ¼ö¸³ÇÏ°í Æò°¡‧ºÐ¼®À» ÅëÇÑ Á¦Ç° ÀÎÁõ(Qualification)¾÷¹« ¼öÇà ¡¼¾ç»êÇ°Áúº¸Áõ¡½ ⦁ Ç°Áú Monitoring, °øÁ¤ ºÎÀû°Ý ÀÚÀçó¸®, °øÁ¤ º¯°æ°ü¸®, ÃâÇÏ Ç°Áú °Ë»ç µîÀ» ¼öÇàÇÏ¿© °øÁ¤ Ç°ÁúÀ» °ü¸® ¡¼°í°´Ç°Áú¡½ ⦁ °í°´ ºÒ·®¿¡ ´ëÇÑ °³¼± ´ëÃ¥À» ¼ö¸³ÇÏ°í °í°´È¯°æ ÆÄ¾Ç ¹× ³»ºÎ Ç°Áú °³¼± È°µ¿ Drive¸¦ ÅëÇÑ Ç°Áú °³¼±¾÷¹« ¼öÇà ¡¼ºÒ·®ºÐ¼®¡½ ⦁ ÀÎÁõ‧¾ç»ê‧°í°´ ºÒ·® °³¼±À» À§ÇØ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼®¾÷¹« (Elect, Application µî) ¼öÇà | ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ ÀüÀÚ‧Àü±â, Àç·á, ÈÇÐ‧È°ø, ¹°¸® µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ | ¿µ¾÷ | ⦁ ȸ»çÀÇ ¸ÅÃâ ¹× ÀÌÀ± ±Ø´ëȸ¦ À§ÇØ °í°´, ½ÃÀå, °æÀï»ç M/I (Market Intelligence)¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î °í°´ Áö¿ªº° ÆǸŠ°èȹ°ú ¿µ¾÷Àü·« ¼ö¸³ ½ÇÇà ¹× °í°´ Communication Áö¿ø µî ¿µ¾÷ ¾÷¹« Àü¹Ý ¼öÇà ⦁ ÃÖ°íÀÇ ¸ÅÃâÀ» ´Þ¼ºÇϱâ À§ÇØ °í°´, ½ÃÀå, °æÀï»ç¸¦ ºÐ¼® ÇÏ¿© »ý»ê, Àç°í, ÀÎÁõ, Ç°ÁúÀ̽´ µîÀ» °¨¾È ÃÖÀûÀÇ ´Ü±â ÆǸŰèȹ ¼ö¸³ÇÏ°í ´ë³»¿Ü Çù¾÷ Á¶Á÷ÀÇ Ã¢±¸¿ªÇÒÀ» ¼öÇà ÇÏ¿© ¿µ¾÷ Àü¹ÝÀ» ±âȹÇÔ ¡¼B2B ¿µ¾÷¡½ ⦁ °í°´ Intimacy ¹× ÆǸÅÈ°µ¿ ⦁ ½ÃÀ嵿Çâ, °í°´¼ö¿ä, °æÀï»ç M/I ¼öÁý ¹× ºÐ¼® ⦁ ÇöÁö Sales L/H/C ⦁ ¿µ¾÷ Àü·« ¼ö¸³ ⦁ ½Å±Ô ½ÃÀå‧°í°´ ¹ß±¼ ¡¼B2B ¿µ¾÷±âȹ¡½ ⦁ ¿µ¾÷±âȹ ⦁ 6°³¿ù ¼ö¿ä‧°ø±Þ ÃÖÀûÈ ⦁ SCM Management ⦁ Sales Operation management | ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ ÀüÀÚ, ÄÄÇ»ÅÍ, Åë°è, °æ¿µ, °æÁ¦ ⦁ ¿Ü±¹¾î ´É·Â - ¿µ¾î(Çʼö), Áß±¹¾î(¿ì´ë) | ¸¶ÄÉÆà | ⦁ ¾ÈÁ¤Àû Biz. È®´ë ¹× ¼öÀͼº ±Ø´ëȸ¦ À§ÇØ ±Þº¯ÇÏ´Â ½ÃÀå È帧, µ¿ÇâÀ» ÆľÇ‧ºÐ¼®ÇÏ¿© ¼±Á¦Àû Àü·« ¼ö¸³(Product mix µî) ½ÅÁ¦Ç° Àû±â Á¦¾È(ÀÎÁõ) µî ÀÀ¿ë Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ Marketing È°µ¿À» ¼öÇà - °í°´ ¸¸Á· ½ÇÇöÀ» À§ÇØ ºÒ·®¿¡ ´ëÇÑ Biz. Impact°ËÅä, °í°´±â¼ú Áö¿ø, °í°´ ´ë»ó ½ÅÁ¦Ç° Sample Àû±â Á¦°ø, °í°´ ÀÎÁõ ȹµæ µî ±â¼ú ±â¹Ý Marketing È°µ¿À» ¼öÇà ¡¼Application ¸¶ÄÉÆá½ ⦁ ´Ü±â‧ÁßÀå±â Marketing Àü·« ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà ⦁ »ç¾÷°èȹ ¼ö¸³ ⦁ Tech Migration ¼ö¸³ ⦁ ½ÅÁ¦Ç° Àü·« ¼ö¸³ ¡¼±â¼ú ¸¶ÄÉÆá½ ⦁ Inquiry ó¸® ⦁ °í°´ ´ëÀÀ ¹× °ü¸® ⦁ °í°´ ÀÎÁõ ⦁ °í°´ Ç°Áú È®º¸ | ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) ⦁ ÀüÀÚ, ÄÄÇ»ÅÍ, Åë°è, °æ¿µ, °æÁ¦ ⦁ ¹ÝµµÃ¼°øÇÐ, ¹°¸®ÀüÀÚ°øÇÐ À̼ö(¼±È£) ⦁ ¿Ü±¹¾î ´É·Â - ¿µ¾î(Çʼö), Áß±¹¾î(¿ì´ë) | »óÇ°±âȹ | ⦁ °í°´ Needs¿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â Á¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇØ Á¦Ç°ÀÇ Line up ¹× Àü·« °áÁ¤, ½ÅÁ¦Ç°À» ÃÖÀûÀÇ Á¶°ÇÀ¸·Î Enabling, Ç¥ÁØÈ È°µ¿À» ÅëÇÑ ÀÚ»ç Line-up ¹× Target Spec ¹Ý¿µ µîÀ» ¼öÇàÇÏ¿© »óÇ° ±âȹ - ¸Þ¸ð¸® & ±â¼ú Trend ÀÌÇظ¦ ÅëÇÑ ¹Ì·¡ º¯°îÁ¡ ¿¹Ãø - ÁßÀå±â Roadmap & ÃÖÀûÀÇ Target Spec °³¹ß, Industry (°í°´ & Partner)¿Í Alignment ÃßÁø ¹× °ËÁõ - ÁßÀå±â Roadmap Àü»çÇÕÀÇ ¹× ±âȹ Process¿¡ µû¸¥ °³¹ßÃßÁø - ½ÅÁ¦Ç° Enbaling ÃßÁøÀ¸·Î Biz-Win ´Þ¼º | ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ (Çлç‧¼®»ç‧¹Ú»ç) (¼®»çÀÌ»ó ¿ì´ë) ⦁ ÀüÀÚ, ÄÄÇ»ÅÍ ⦁ ¹ÝµµÃ¼±âÃÊ°øÇÐ(¼±È£), System Architecture (¼±È£) ⦁ ¿Ü±¹¾î ´É·Â - ¿µ¾î(Çʼö), Áß±¹¾î(¿ì´ë) | ±¸¸Å | ¡¼Àåºñ±¸¸Å¡½ ⦁ ¼±Á¦Àû Q/C/D ´ëÀÀ ü°è ±¸ÃàÀ» À§ÇÑ °èȹ ±â¹Ý ±¸¸Å Process ±¸Ãà, ÇÙ½É Àåºñ‧ºÎÇ° ´ë»ó °æÀï üÁ¦ ±¸Ãà ¡¼¿øÀÚÀ籸¸Å¡½ ⦁ ´ç»ç ÁßÀå±â ¼ö¿ä¿¡ µû¸¥ ¼±Á¦Àû ¿øÀÚÀç ¼ö±Þ ´ëÀÀ·Â °È, ½Å±Ô‧¾ç»ê ¿øÀÚÀç ¿î¿µ Àü·« ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà ¡¼Infra±¸¸Å¡½ ⦁ »ý»ê Infra Àû±â ±¸Ãà, ÃÖÀû ¿î¿µ À§ÇÑ °Ç¼³‧¼³ºñ / IT Infra ±¸¸Å ´ëÀÀ·Â °È ¡¼±â¼ú±¸¸Å¡½ ⦁ ±¸¸Å Ç°Áú Çâ»óÀ» À§ÇÑ ±¸¸Å Spec / BP °ü¸® ±âÁØ ¼ö¸³, Ç°Áú ±â¹Ý BP Pool °ü¸® ¹× Audit ¡¼±¸¸ÅÀü·«¡½ ⦁ ÁßÀå±â ±¸¸Å Àü·«‧Á¤Ã¥ ¼ö¸³, ±¸¸Å °æ¿µ°èȹ °ü¸®, Risk Monitoring, IT / Data ±â¹ÝÀÇ ±¸¸Å ¾÷¹« Çõ½Å, BP¿ÍÀÇ »ó»ýÇù·ÂÀ» ÅëÇÑ »çȸÀû °¡Ä¡ Á¦°í | ⦁ 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ ⦁ ÀüÀÚ, Àç·á, ÈÇÐ, ÈÇаøÇÐ, ¹°¸® ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ ¹× °æ¿µÇÐ, ȸ°èÇÐ, ¿µ¾î‧Áß±¹¾î‧ÀÏ¾î °ü·Ã Àü°øÀÚ (º¹¼öÀü°øÀÚ ¼±È£) ⦁ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Process Àü¹ÝÀÇ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ, °ü·Ã ¿ª·® ¿ì¼öÀÚ ⦁ °æ¿µ‧À繫‧ȸ°è ºÐ¼®, °æ¿µ Àü·« ¼ö¸³ °ü·Ã ¿ª·® ¿ì¼öÀÚ | R&D°øÁ¤ (¹Ú»ç) | ¡¼Photo¡½ ⦁ 'EUV Process Improvement ⦁ Optical Simulation ⦁ Exposure Tool Anaysis & Control based on Source Parameter ⦁ Machine Learning & Deep Learning for Metrology Analysis & Optical Proximity Correction ¡¼Etch_µ¥ÀÌÅͺм®¡½ ⦁ ÁÖ¿ä Etch °øÁ¤ÀÇ Profile / CD µî¿¡ ´ëÇÑ Data ºÐ¼® ¹× Parametric Study ⦁ °ü·Ã °øÁ¤ÀÇ °³¼± ¹æÇâ¿¡ ´ëÇÑ Smart DOE ºÐ¼®À» ÅëÇÏ¿© °³¼±¾È µµÃâ ⦁ °ü·Ã °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ OES Data µî ¿¬°ü Internal Parameter ºÐ¼® ⦁ °øÁ¤ÀÇ Parameter ÀÇÁ¸¼º°ú OES Data µîÀ» Á¢¸ñÇÑ Physical Model ¼ö¸³ ⦁ °øÁ¤‧Àåºñ °ü·Ã Big Data ºÐ¼®À» ÅëÇÑ °øÁ¤ °³¼± ¹æ¾È µµÃâ ¹× Etch Àåºñ °³¼± ¹æÇâ Á¦¾È ⦁ µµÃâµÈ °³¼± Ç׸ñÀ¸·Î Àåºñ°³¹ß Roadmap °³¼±Ç׸ñ Ãß°¡ ¹× Lead ¡¼Etch_HARC¡½ ⦁ DRAM (SN), NAND (Plug / Slit) Etch °øÁ¤ °³¹ß ⦁ HARC ÀåÄ¡ÀÇ Road-map°ú °³¹ß ¹æÇâ¿¡ ´ëÇÑ B.P»ç¿Í Çù¾÷ ⦁ HARC Etch ¿¹Ãø ¸ðµ¨ °³¹ß ⦁ HARC Etch Åë°è ºÐ¼® ¹æ¹ý·Ð °³¹ß ¡¼Thinfilm¡½ ⦁ 'DRAM Scailing¿¡ µû¸¥ BG ±Ý¼Ó Àü±Ø °³¹ß - W ¿¬°è ºÒ·® Çؼ® ¹× °³¼± È°µ¿ - W ºñÀúÇ× °³¼± ¹× Stress Á¶Àý | ¡¼°øÅ롽 ⦁ '19³â 8¿ù ¹Ú»ç Á¹¾÷ (¿¹Á¤) ÀÚ ¡¼Photo¡½ ⦁ Àü°ø - ¹°¸®, ÈÇÐ, ¼öÇÐ, Àü±âÀüÀÚ, »ê¾÷°øÇÐ, ÈÇÐ, È°ø ⦁ ±âŸ ¿ä±¸ ¿ª·® - Solid Physics µî Semiconductor °ü·Ã Áö½Ä, Optical System ÀÌÇØ ¡¼Etch_µ¥ÀÌÅͺм®¡½ ⦁ Àü°ø - »ê¾÷°øÇÐ, ±â°è°øÇÐ, Åë°èÇÐ, ¹°¸®ÇÐ, Àü±â °øÇÐ, Àç·á°øÇÐ, ±â°è°øÇÐ µî ⦁ ±âŸ ¿ä±¸ ¿ª·® - Ãß°¡·Î ÇÊ¿äÇÑ ¿ª·® ±âÀç ¿ä¸Á 1-1 Python, R ȤÀº ÀÌ¿¡ ÁØÇÏ´Â Programming Language Skill Level ñé ÀÌ»ó 1-2 ÇöóÁ °øÁ¤ Modeling °æÇè êó 1-3 Åë°èºÐ¼® / DOE µî È°¿ë °æÇè ¼ÒÀ¯ÀÚ ¡¼Etch_HARC¡½ ⦁ Àü°ø - ¹°¸®‧ÈÇÐ‧È°ø‧Àç·á ⦁ ±âŸ ¿ä±¸ ¿ª·® - Ãß°¡·Î ÇÊ¿äÇÑ ¿ª·® ±âÀç ¿ä¸Á ¡¼Thinfilm¡½ ⦁ Àü°ø - ¹ÝµµÃ¼, Àü±â, ÀüÀÚ, ¹°¸®, Àç·á, È°ø | R&D¼ÒÀÚ (¹Ú»ç) | ¡¼PI¡½ ⦁ Â÷¼¼´ë DRAM Á¦Ç° ¿¬±¸ °³¹ß - Â÷¼¼´ë DRAM Á¦Ç°ÀÇ architecture, process, ¼ÒÀÚ °³¹ß - ½Å¹°Áú °³¹ßÀ» ÅëÇÑ DRAM cell Tr. Gate ÀúÇ× °³¼± - ½Å ¹°Áú °ü·ÃµÈ Paper ¹× Ÿ»ç ƯÇã Search Â÷¼¼´ë NAND Á¦Ç° ¿¬±¸ °³¹ß - Â÷¼¼´ë 3D NAND Á¦Ç°ÀÇ architecture, process, ¼ÒÀÚ °³¹ß - 3D NAND ¼º´É Çâ»ó, defect °³¼±, ¼öÀ² Çâ»ó - ½ÅÁ¦Ç° ±âȹ ¹× ¼³°è ¡¼Device TCAD¡½ ⦁ 3D NAND Device TCAD Modeling ¹× Calibration - Device Model °³¹ß - ºÐÆ÷ ¿¹Ãø TCAD Analysis ¹æ¹ý·Ð ±¸Ãà - ºÐÆ÷ ¿¹Ãø Tool Upgrade - ºÐÆ÷ ModelingÀ» À§ÇÑ C Programming - Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ µ¿ÀÛ ¸ÞÄ¿´ÏÁò ºÐ¼® ¹× ÃÖÀûÈ °³¹ß Â÷¼¼´ë Tech °í¼º´É Peri. Tr. °³¹ß TCAD Modeling ¹× Calibration - °í¼º´É Peri. Tr. °³¹ß TCAD Modeling - ½Å·Ú¼º Æò°¡ ¹× °³¼± TCAD Analysis ¾÷¹« - TCAD ApplicationÀ» ÅëÇÑ D/R Á¦¾È ¹× °ü¸® para µµÃâ - ºÐÆ÷ ¿¹Ãø TCAD Analysis ¹æ¹ý·Ð ±¸Ãà - Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ µ¿ÀÛ ¸ÞÄ¿´ÏÁò ºÐ¼® ¹× ÃÖÀûÈ °³¹ß ¡¼Process Simulation¡½ ⦁ Àåºñ‧À¯µ¿ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Àü¹® ¿¬±¸ - Àü»êÀ¯Ã¼¿ªÇÐ, ¹ÝÀÀ°øÇÐ, Ç¥¸é°øÇÐ, ÀüÀÚ±âÇÐ, ÇöóÁ ÀÀ¿ë - °í³µµ °øÁ¤ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Çؼ®À» ÅëÇÑ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ (Etch, Diffusion, ALD, CVD Thin Film, CMP µî) °³¹ß ¹× »ý»ê¼º °³¼± - In-House CFD Simulation Tool °³¹ß ⦁ Á¦ÀÏ¿ø¸® ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ºÐ¼® Àü¹® ¿¬±¸ - Á¦ÀÏ ¿ø¸® ±â¹ÝÀÇ ¿øÀÚ·¹º§ ¹°¼º ¿¹Ãø ºÐ¼® - ¿øÀÚ·¹º§ ¹°¼º ¿¹ÃøÀ» ÅëÇÑ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Àç·á ½ºÅ©¸®´× ¹× µðÀÚÀÎ - ¹Ì·¡ ¸Þ¸ð¸® ¼ÒÀÚ ½Å¹°Áú °³¹ß°ú Á¦Á¶ °øÁ¤ ÃÖÀûÈ - Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ ¸ÞÄ¿´ÏÁò ºÐ¼® ¹× ÃÖÀûÈ °³¹ß - ¿øÀÚ·¹º§ ¸ðµ¨¸µ Àü»ê ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà ¹× ¸ÖƼ½ºÄÉÀÏ ½Ã¹Ä ·¹ÀÌ¼Ç ¹æ¹ý·Ð °³¹ß ⦁ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ±â°èºÒ·® ¸ðµ¨¸µ‧ºÐ¼® ¾÷¹« - ±ÞÁõÇÏ´Â ±â°è ºÒ·® ¸ðµ¨¸µ‧ºÐ¼® ¹× °³¼± ¹æÇâ Á¦½Ã - ±â°èºÒ·®ÀÇ ¾ç»óÀÌ Multi physics ±â¹ÝÀÇ º¹ÇÕ Çö»ó À¸·Î Multi physics Çؼ®ÀÇ Æ¯È Àη ÇÊ¿ä - Çü»ó º¯È¿Í ¹°¸® ¸ðµ¨ÀÇ ¿¬°è Çؼ®ÀÇ Á߿伺ÀÌ ºÎ°¢ µÇ¾î profile-stress ¿¬°èÇؼ® °æÇèÀÚ ÇÊ¿ä ¡¼Device Modeling¡½ ⦁ FinFET °³¹ß ´ëÀÀ Modeling ⦁ BSIM¿¡¼ Á¦°øÇÏÁö ¾Ê´Â Ư¼º Modeling (Local Layout Effect, Mobility Boosting Scheme µî LogicTechnology ´ëÀÀ) ⦁ BSIM-BULK, BSIM-CMG µî Â÷¼¼´ë ¸ðµ¨ ¿¬±¸ ¹× ÀÚ»ç Àû¿ë ¡¼½Å·Ú¼º ºÐ¼®¡½ ⦁ ¼ÒÀÚ ¿È model ÃßÃâ Àü´ã (Productº° DRAM / NAND) ⦁ ¿È Çö»ó ¸ðµ¨¸µ ⦁ ¼³°è ½Å·Ú¼º ºÐ¼®(Circuit simulationÀ» ÅëÇÑ ½Å·Ú¼º ºÐ¼®) ⦁ Á¦Ç° ½Å·Ú¼º À̽´ ºÐ¼® | ¡¼°øÅ롽 ⦁ '19³â 8¿ù ¹Ú»ç Á¹¾÷ (¿¹Á¤) ÀÚ ¡¼PI¡½ ⦁ Àü°ø - Àü±âÀüÀÚ‧Àç·á‧È°ø‧¹°¸® ⦁ ±âŸ ¿ä±¸ ¿ª·® - ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ / DRAM Architecture / Cell µ¿ÀÛ ¿ø¸® µîÀÇ ±âº» Áö½Ä ½Àµæ ÀÚ, ±âÃÊ Åë°è ºÐ¼® ¡¼Device TCAD¡½ ⦁ Àü°ø - ¹°¸®‧ÈÇÐ‧Àç·á°øÇÐ/ÀüÀÚ/Àü±â ⦁ ±âŸ ¿ä±¸ ¿ª·® - Poly Channel Modeling - ONOA Transport Modeling - TCAD Tool (Sprocess, Sdevice) - Computer Programming (C++, Python, Matlab) - ¹ÝµµÃ¼ ¹°¼º ¹× New Material °ü·Ã Àü°ø - Device Physics °ü·Ã °ú¸ñ ¼ö° - TCAD Device Modeling - TCAD Tool (Sprocess, Sdevice) ¡¼Process Simulation¡½ ⦁ Àü°ø - ±â°è‧ÈÇÐ‧Àç·á‧¹°¸®‧¹ÝµµÃ¼‧Àü±â‧ÀüÀÚ ⦁ ±âŸ ¿ä±¸ ¿ª·® - Á¦ÀÏ¿ø¸® ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ºÐ¼® Àü¹® ¿¬±¸ - Computational Fluid Dynamics - Gas-Surface Reaction Engineering - Electrmagnetics, Plasma Engineering - Molecular dynamics, Kinetic Monte Carlo - Fluent, Comsol, CFD-ACE etc. - Computer Programming (C++, Python, Matlab) - OpenMP/MPI Parallel computation, High- Performance computing ⦁ Á¦ÀÏ¿ø¸® ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ºÐ¼® Àü¹® ¿¬±¸ - Non-Equilibrium Greens Function Method - Quantum Transport Modeling, Boltzmann Transport Modeling - Molecular dynamics, Kinetic Monte Carlo - VASP, LAMMPS, TranSiesta - Computer Programming (C++, Python, Matlab) - OpenMP/MPI Parallel computation, High- Performance computing ⦁ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ±â°èºÒ·® ¸ðµ¨¸µ‧ºÐ¼® ¾÷¹« - Mechanical Stress Modeling - Thermal, Structure, Fluid ¿¬°è Çؼ® ´É·Â - topology simulaton Tool - Topology-Stress ¿¬°èÇؼ® ¡¼Device Modeling¡½ ⦁ Àü°ø : Àü±âÀüÀÚ, ¹°¸® ⦁ ±âŸ ¿ä±¸ ¿ª·® - Algorithm °³¹ß ¹× Programming ¡¼½Å·Ú¼ººÐ¡½ ⦁ Àü°ø - ÀüÀÚ (¼ÒÀÚ / Compact modeling Àü°ø) ⦁ ±âŸ ¿ä±¸ ¿ª·® - Programming skill, circuit ºÐ¼®, Á¦Ç° ºÐ¼®, Device physice / Device reliability & modeling |
2. ÀüÇü¹æ¹ý ÀüÇüÀýÂ÷ | ⦁ ¼·ùÀüÇü ¢¡ ÇÊÁöÀüÇü ¢¡ ¸éÁ¢ÀüÇü | Á¢¼ö±â°£ | ⦁ ¡®19. 03. 04.(¿ù) ~ 03. 15.(±Ý) | Á¢¼ö¹æ¹ý | ⦁ ȨÆäÀÌÁö(http://www.skhynix.com) ÀÔ»çÁø¿ø | ±âŸ»çÇ× | ⦁ ä¿ëȨÆäÀÌÁö ä¿ë¹®ÀÇ ÂüÁ¶ |
3. ¹®ÀÇ ¡Ý Çѱ¹Ç÷¿ìÀç´Ü º¹Áö±âȹÆÀ ¢Ï 02-3473-6100
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