Á¶ Á÷ | ¸ðÁýºÐ¾ß | »ó¼¼ ³»¿ë | Àü °ø | ±Ù¹«Áö | Àοø |
R&D | Analog ¼³°è | ⦁ Amp, PHY, ADC / DAC OSC / PL, ESD µî (DDI ¼³°èÀÚ ¿ì´ë) | Àü±â‧ÀüÀÚ°øÇÐ °è¿ | ´ëÀü À¯¼º±¸ ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
Digital ¼³°è | ⦁ ¿µ»ó‧ÈÁú, MIPI , SOC / Bus µî (DDI ¼³°èÀÚ ¿ì´ë) ⦁ Memory Control (Flash, SRAM), External IF(SPI, I2C, I3Cµî) | Àü±â‧ÀüÀÚ°øÇÐ °è¿ | ´ëÀü À¯¼º±¸ ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
Firmware | ⦁ Cortex °è¿ Firmware°³¹ß ⦁ Device Driver °³¹ß | Àü±â‧ÀüÀÚ‧ ÄÄÇ»ÅÍ°øÇÐ °è¿ | ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
¿µ»óó¸® Algorithm | ⦁ ISP / ºñÀü / ¾ÐÃà / OLED º¸»ó ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß ⦁ °øÅë - C, Matlab Modeling, FPGA(HDL) | Àü±â‧ÀüÀÚ‧ ÄÄÇ»ÅÍ°øÇÐ °è¿ | ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
Physical Design | ⦁ Full Custom Layout ⦁ Synthesis, P&R | Àü±â‧ÀüÀÚ°øÇÐ °è¿ | ´ëÀü À¯¼º±¸ ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
FAE | ⦁ Field Application ⦁ ȸ·Î ¼³°è, Hardware ¼³°è | Àü±â‧ÀüÀÚ°øÇÐ °è¿ | ´ëÀü À¯¼º±¸ | 0¸í |
Test ±â¼ú | ⦁ IC Test°³¹ß, ¾ç»ê¾÷¹« | Àü±â‧ÀüÀÚ°øÇÐ °è¿ | ´ëÀü À¯¼º±¸ ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
°øÁ¤±â¼ú | ⦁ Á¦Ç°°³¹ß, ¼öÀ²°³¼±, ºÒ·®ºÐ¼®, °øÁ¤°ü¸® ⦁ PKG Á¦Ç°°³¹ß ¹× ¾ç»ê, ¼öÀ²°³¼± ⦁ °øÁ¤°³¹ß, PDK°ü¸® | Àü±â‧ÀüÀÚ°øÇÐ‧ Àç·á°øÇÐ °è¿ | ´ëÀü À¯¼º±¸ ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
Von_R&D | Ç°Áú | ⦁ °³¹ß / ¾ç»êÇ°Áúº¸Áõ ⦁ °í°´ ´ëÀÀ ¹× Çù·Â»ç °ü¸® | Àü±â‧ÀüÀÚ‧ »ê¾÷°øÇÐ °è¿ | ´ëÀü À¯¼º±¸ | 0¸í |
ºÏ¹Ì¿µ¾÷ | ⦁ ºÏ¹Ì°í°´ ¿µ¾÷ * ¿µ¾î ´ÉÅë ù± ÀÌ°ø°è ¿ì´ë | ¹«°ü | ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
Áß±¹¿µ¾÷ | ⦁ ÁßÈ°Å·¡¼± ¹ß±¼, ¼öÁÖÈ°µ¿, ¹ýÀοµ¾÷Áö¿ø, ÃâÇÏ°ü¸® * Áß±¹¾î ´ÉÅë ù± ÀÌ°ø°è ¿ì´ë | ¹«°ü | ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
±¹³»¿µ¾÷ | ⦁ ¿µ¾÷ ±âȹ ¹× ¹°µ¿ °ü¸® ⦁ Á¦Ç°¿µ¾÷ ¹× ½ÅÁ¦Ç° ±âȹ * »ó°æ‧ÀÌ°ø°è ¿ì´ë | ¹«°ü | ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
Àü·«±âȹ | ⦁ ÁßÀå±â »ç¾÷Àü·« ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà Áö¿ø * »ó°æ‧ÀÌ°ø°è ¿ì´ë | ¹«°ü | ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
HRM | ⦁ ä¿ë / Æò°¡ / º¸»ó / Á¶Á÷¹®È µî Àλç Àü ¾÷¹« | ¹«°ü | ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
SCM | ⦁ Supply Chain Management ⦁ ÁßÀå±â ±¸¸Å±âȹ / ±¸¸Å °ü¸® / »ý»ê ¹× Àç°í °ü¸® * »ó°æ‧»ê¾÷°øÇÐ °è¿ ¿ì´ë | ¹«°ü | ´ëÀü À¯¼º±¸ | 0¸í |
ȸ°è‧¼¼¹« | ⦁ ¿ù / ºÐ±â / ¹Ý±â °á»ê ¹× °ü·Ã ¾÷¹« ⦁ ¼¼¹«½Å°í ¾÷¹« Áö¿ø | »ó°æ°è¿ | ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |
°æ¿µ°ü¸® | ⦁ °æ¿µ°ü¸® ¹× ¿ø°¡°ü¸® ⦁ ¼ÕÀÍ ºÐ¼®, ¿¹»ê‧ºñ¿ë, Àç·áºñ °ü¸® * ¿¢¼¿‧ÆÄ¿öÆ÷ÀÎÆ® µî MS Office ´ÉÅë ÀÚ ¿ì´ë | »ó°æ°è¿ | ¼¿ï ¼Ãʱ¸ | 0¸í |